铖联科技完成近两亿B+轮融资

2025-10-04 11:11:10 84
本轮融资由达晨资本和高特佳投资联合领投,口腔数字化领域企业铖联科技宣布成功完成近两亿元人民币的B+轮融资。截至本轮融资完成,实现齿科全产业链数字化。

本轮融资由达晨资本和高特佳投资联合领投。公司基于“互联网”+3D打印,

打通义齿加工的数据—设计—制造全流程,构建义齿产品数字化智造平台。铖联科技累计融资额已超过5亿元人民币。在全球范围内建设大规模分布式义齿制造云工厂,

5月27日消息,铖联科技成立于2017年,专注于义齿生产全流程数字化,先后研发出具有自主知识产权的义齿智能化设计软件和排版软件、齿科专用3D打印机和后处理设备,

本文地址:http://www.nghhwlb.top/20251004cwo9b48.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

热门标签

全站热门

北方华创协议受让芯源微9.48%股份已过户完成

《家有九凤》导演杨亚洲追忆朱媛媛:她是演员的榜样

七彩虹橘猫主机(i5+4060Ti)京东优惠价4099

vivo Y300 GT沙漠金限时特惠1614元

美的16吋7叶落地扇,108元超值带回家

保险中介上市热潮下:突围者与失意者

语言无国界还有多远?时空壶CTO石伟:关键在于双向实时同传

联想小新27英寸一体台式机京东优惠价4319元

友情链接